荣耀轻薄技术沟通会：10%硅含量电池即将发布，引领行业创新

IT之家 7 月 5 日消息，荣耀在青海湖举行了荣耀轻薄技术沟通会，向外界分享了荣耀在折叠屏轻薄前沿赛道上最新的探索和创新成果。在沟通会上，荣耀正式宣布，将发布行业首款 10% 硅含量电池。

荣耀表示，在其最新的第三代青海湖电池中，硅含量将行业首次突破 10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升 5.74%。同时电池厚度减少 4.4%，实现行业最高的电池整机体积比 24.7%。

同时，荣耀表示，在荣耀自研能效增强芯片 HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统的辅助下，可以最大化提升能效管理精度，以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。

此前荣耀已经官宣，将在 7 月 12 日正式举办荣耀 Magic 旗舰新品发布会，而本次荣耀宣布的行业首次 10% 硅含量的第三代青海湖电池，就将用在荣耀 Magic V3 系列折叠屏新机上。

目前荣耀 Magic V3 的部分外观信息已经公布，采用素皮机身工艺，而摄像头模组也迎来巨大的变化，八边形穹顶设计相当吸睛，产品 slogan 为“越强大越轻薄”，会在轻薄设计上打破 Magic V2 创造的 9.9mm 轻薄纪录，预计第三代青海湖电池也会让其续航体验更进一步。