台积电第二季度法说会：净利润暴涨 36.3%超预期，董事长解答地缘政治等问题

台积电7月18日下午召开第二季度法说会，成为业内关注焦点。法说会上，台积电董事长魏哲家、财务长黄仁昭就台积电第二季度营收、第三季度及全年营收预测、全年资本支出等信息做了分享，并就地缘政治因素影响及先进封装供需平衡时间等问题做了解答。

Q2净利润2478.5亿元新台币 暴涨36.3%超预期

法说会前，台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币，每股摊薄收益为9.56元新台币。

与去年同期相比，台积电第二季度营收增长40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。与2024年第一季度相比，第二季度营收增长13.6%，净利润增长9.9%。

根据LSEG SmartEstimate（来自20位分析师）此前的预测，预计台积电在第二季度实现净利润2361亿元新台币（72.5亿美元），实际利润超分析师预期。

以美元计算，第二季度营收为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。

公告显示，台积电第二季度毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。

台积电在4月份的法说会预测今年第二季度美元营收为196亿~204亿美元，若按新台币兑美元汇率1比32.3计算，换算后营收约6330亿~6589.2亿元新台币，实际营收超越财测最高值。

黄仁昭称，按制程来看，第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。先进技术（7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的67%。

从应用方面来看，黄仁昭表示，台积电第二季度3nm强劲抵销智能手机季节因素，高性能计算（HPC）营收季增28%，营收贡献超过智能手机，智能手机营收占比33%，库存周转天数下降主要因为3nm出货增长。

预期Q3营收挑战历史新高 毛利率或高达55.5%

在法说会上，黄仁昭提到，预计第三季度营收介于224亿~232亿美元之间，相较今年第二季度208.2亿美元营收，季增7.6%~11.4%，单季美元营收将挑战历史新高。

黄仁昭称，按照汇率假设美元兑新台币为1:32.5，估毛利率53.5%~55.5%，营益率42.5%~44.5%。其中毛利率大幅超出市场预期的52.5％，法人研判，3nm业务增加（Ramp up）顺利，良率大幅提升。

对于2024年全年营收，台积电预期今年的业绩增长幅度将介于24%~26%之间。原本台积电在上次法说会中，评估今年的业绩增长幅度在21%~26%之间，这次法说会则进一步缩小区间。

小幅上调资本支出下限 预计全年资本支出300亿~320亿美元

资本支出方面，黄仁昭表示2024年资本支出下限小幅上调，自原本280亿美元调整至300亿美元，上限仍维持320亿美元，预估整体落在300亿~320亿美元。

黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及市场增长进行考虑，今年客户对人工智能需求持续强劲。

黄仁昭指出，今年资本支出约70%~80%用在先进制程技术，10%~20%用在特殊制程技术，10%用在先进封装测试和掩模生产等。

信息显示，台积电第二季度资本支出63.6亿美元，较第一季度资本支出57.7亿美元增加10.2%，较2023年同期资本支出81.7亿美元减少22.1%。累计台积电上半年资本支出约121.3亿美元，较去年同期181.1亿美元减少33%。

AI需求强劲 CoWoS 2026年供需平衡 确认布局FOPLP技术

对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，魏哲家表示，人工智能芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估2024年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。

魏哲家提到，台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩，2025~2026年希望达到供需平衡，“CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍增长。”

魏哲家表示，为应对客户强劲需求，台积电会尽其所能增加CoWoS产能，与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。

魏哲家还透露，在先进封装CoWoS毛利率方面，也在与公司平均毛利水平拉近。台积电公告显示，第二季度毛利率为53.2%。

台积电先前预期，2022年至2026年CoWoS产能复合年均增长率超过60%。据悉，目前台积电位于中科的先进封装测试5厂预计2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等；位于嘉义的先进封装测试7厂，今年5月动工，6月期间当地挖到疑似遗址，暂时停工。

对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术布局。魏哲家表示，台积电持续关注扇出型面板级封装（FOPLP）技术，不过相关技术目前还尚未成熟；他个人预期3年后FOPLP技术有望成熟，台积电持续研发FOPLP技术，届时可准备就绪。

面对地缘政治风险及特朗普言论 魏哲家：海外设厂策略不变

在法说会上，魏哲家在面对法人提问“如何面对地缘政治风险时”表示，公司的策略与计划并没有改变，海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。

面对美国前总统特朗普提及“中国台湾拿走美国100%的芯片业务，地缘政治风险升高”的问题，魏哲家称，台积电海外布局不会因此改变。他说，台积电目前已在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，未来还包括欧洲的德国。他强调，这是台积电为应对地缘政治所做的布局，不会因特朗普说中国台湾拿走美国100%的芯片业务而改变。

针对特朗普的发言，魏哲家做出明确不会改变计划的回应，也呼应很多专家“台积电协助美国芯片厂商在全球取得很好市占、扮演重要角色”的言论。

据悉，台积电已经陆续在美国亚利桑那、日本熊本以及德国等地设立新厂，其中熊本一厂已经于今年初正式开幕，并开始运作，并获得日本政府补助，熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。

定义晶圆制造2.0 全球代工规模将增加近10%

魏哲家7月18日在法说会上提到，展望2024年全年，预期全球半导体（不含存储）市场将增长约10%。台积电扩大对晶圆制造产业的初始定义，新定义晶圆制造2.0，将封装、测试、掩模等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工产业。

依新定义，2023年晶圆制造产业规模近2500亿美元，预估2024年全球晶圆代工产业规模将增加近10%。

在新定义下，台积电说明，2023年台积电在晶圆制造2.0（也就是逻辑半导体制造）所占市场份额为28%。台积电表示，受到公司强大的技术领先和广泛的客户基础所支持，预期该数字在2024年将持续增加。

台积电还指出，过去三个月，公司观察到更强客户需求，包含AI相关和高端智能手机相关需求相较三个月前更加强大，这使得公司领先业界的3nm和5nm制程技术的整体产能利用率在2024年下半年增加。

业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片。

半导体设备公司消息人士称，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。

此外，消息人士指出，台积电位于中国台湾北部新竹科学园区和中国台湾南部高雄的2nm（N2）晶圆厂正朝着量产迈进。该代工厂预计将从2025年第四季度开始将2nm工艺技术投入量产，目标月产能为3万片晶圆。

业界人士预计，高雄厂投产后，台积电2nm晶圆月产能将达到12万~13万片，而2nm技术的引入预计将使台积电最高代工报价从3nm工艺每片1.9万~2.1万美元，提升到2nm工艺的每片报价2.5万~2.6万美元。（校对/孙乐）